يزعم المسربون الصينيون بأن هاتفي Xiaomi 14 و14 Pro سيظهران كأول هواتف تحمل Snapdragon 8 Gen 3 في 27 أكتوبر في الصين، إذ من المتوقع أن تعلن شركة Qualcomm عن هذه الشريحة الجديدة في مؤتمر Snapdragon 2023 الذي سيعقد في الفترة ما بين 24 و26 أكتوبر.
ووفقاً للشائعات فإن MediaTek تعمل على إطلاق شريحتها الرائدة القادمة كذلك الأمر، والتي يطلق عليها اسم Dimensity 9300، حيث أفاد موقع التسريبات DCS بأن MediaTek ستكشف عن شريحة Dimensity 9300 في السوق الصينية خلال شهر نوفمبر المقبل. كما من المتوقع أن تكون هواتف Vivo X100 وVivo X100 Pro هي أولى الهواتف الذكية المدعومة بهذه الشرائح، إذ غالباً ما سيتم إطلاق كلا الهاتفين في نفس الشهر، أما عن X100 Pro + الذي يتميز بمعالج Snapdragon 8 Gen 3 فمن المحتمل أن يتم إطلاقه في الربع الأول من عام 2024.
مواصفات Dimensity 9300 التي تم تسريبها
تم تصميم مجموعة شرائح MediaTek Dimensity 9300 باستخدام تقنية TSMC المتقدمة 4 نانومتر، وهي تتميز بتكوين نواة ARM Cortex-X4 الرئيسية، و3 نوى Cortex-X4، وأربعة نوى Cortex-A720، الأمر الذي سيجعلها تتفوق على سابقتها وسيوفر كفاءة محسنة في استهلاك الطاقة.
أما عن النواة Cortex-X4 الكبيرة المستندة إلى بنية Armv9 فإنها ستحسن أداء الهاتف الذكي بشكل كبير، وستقدم زيادة بنسبة 15 بالمائة مقارنة بـ X3، فضلاً عن تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 40 بالمائة.
هذا ومن المقرر أن تصبح Cortex-A720 هي النواة الكبيرة السائدة في العام المقبل، لذلك يمكنك أن تتوقع أداء معزز للأجهزة المحمولة، حيث أنها ستعمل كنواة أساسية في مجموعة وحدات المعالجة المركزية الجديدة، مع أقصى سرعة تسجيل تبلغ 3.25 جيجا هرتز. ومن ناحية أخرى تدعي الشائعات بأن الشريحة ستكون مجهزة بأحدث وحدة معالجة رسومات ARM Immortalis G720 MC12.
وبذلك يمكننا أن نتوقع بأن شرائح Dimension 9300 ستشكل قفزة قوية من حيث الأداء وكفاءة الطاقة، الأمر الذي سيجعلها منافس قوي لشريحة A17 Pro من Apple، والتي تعمل على تشغيل سلسلة iPhone 15 Pro.
